龈下刮治应根据不同牙位及牙面选用适当的器械，通常采用Gracey匙刮器。先用探针探查牙周袋深度、龈下牙石位置，并消毒术区。刮治时需将匙刮器工作端的平面与牙根面平行放置到达袋底，改变刃缘位置，使其与牙根面逐渐成45°角，探查根面牙石。探到根面牙石后，将刃缘与牙根面形成80°角左右进行刮治。刮治结束后，刃缘回到与牙根面平行的位置，取出器械。

龈下刮治的治疗过程不仅涉及牙根面，牙周袋内壁上皮、结合上皮和结缔组织也会不同程度受到波及或被刮除，一般上皮会在术后1-2周内完全修复，而结缔组织的修复将持续2-3周。所以，在龈下刮治后2-4周内不宜探查牙周袋，以免影响和破坏组织愈合。术中出血较多者，术后可适当用抗生素预防感染或局部敷用牙周塞治剂，并注意口腔卫生，门诊定期随访。